Примене опреме за обраду плочица: млевење полупроводничких плочица или повратно разређивање напредних материјала, као што су: СиЦ, ГаАс, Саппхире, Си, ГаН, ИнП.
Примене ултра-танког брушења: ултра-танко брушење или повратно стањивање напредних материјала, као што су: СиЦ, ГаАс, Саппхире, Си, ГаН, ИнП.
Примене полупроводничке плочице за млевење: млевење полупроводничких плочица или повратно стањивање напредних материјала, као што су: СиЦ, ГаАс, сафир, Си, ГаН, ИнП.а¢ Ултра прецизне оптичке компоненте, као што је и¼УЛЕ стакло, високо -сцинтилатор енергетских честица, Флуоресцентни филм, Пројекционо стакло.